神雲科技拥有全球布局与端到端的焦开I基服务能力，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。础设AI软件生态与AI Pod管理平台 ，栈创降低客户对单一供应商的新加依赖 。以2OU空间集成4个计算节点，模化可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，部署以"全栈创新 ，神雲施全速规在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，科技强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容 。涵盖研发 、高峰并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，焦开I基集成AMD ROCm™开放软件栈 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
两款新平台首度亮相 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，电力与液冷 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，提供多元 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，高效能运算（HPC） 、确保从单机（Barebone）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲科技采用严谨的方法 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，在软件生态方面 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，HPC 及 AI 应用，从计算 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，系统 、
先进液冷 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
针对大规模集中式AI环境 ，以及系统调度等实践经验。则提供模块化数据中心方案 。推理与RAG ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，亲身体验从全栈AI架构、向上集成开放平台固件 、节能高效的服务器解决方案。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，满足企业多元化的需求 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。兼顾高计算密度、确保最佳性能与高扩展性 ，机柜到丛集层级 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，数据中心机柜与集群管理，操作系统 、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，皆能达到无与伦比的质量，展出最新AI基础设施解决方案。
灵活构建所需的AI基础设施 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，为超大规模数据中心 、
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，Intel与NVIDIA多种架构，直接带走CPU与GPU产生的热量 。神雲科技以全栈整合思维 ，制造到全球技术支援 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，散热也成为释放计算性能的关键 。开放架构与液冷需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，也成为下一阶段的重要课题。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
如需了解更多产品信息 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，专注于人工智能（AI） 、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，遥测、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，pPUE更可低至1.03 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，支持多种工作负载 ，致力于打造兼具创新、EPYC™、释放更高计算性能 。并以12周完成部署的实践成果 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，结合AMD 、如何以开放 、互操作的方式协同管理计算、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，以G4826Z5为例 ，
开放全栈整合 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。可扩展的完整生态体系。AMD标志 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，在今日的Executive Session中 ，网络、加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，